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聚醯亞胺Polyimide
聚醯亞胺Polyimide，PI是一類具有醯亞胺重複單元的聚合物，具有適用溫度廣、耐化學腐蝕、高強度等優點。
1961年杜邦公司首次推出聚醯亞胺的商品、聚醯亞胺作為一種特種工程材料，今日已廣泛應用在航空、航天、微電子、奈米、液晶、雷射等領域。
客製化複合式材料：雙層PET、雙層格拉辛、物流標、多層應用。
其亮面或者霧面白色表面塗層(top coat)顯著加強對熱轉印的印刷性，並建議使用樹脂碳帶可耐製程溫度高達260~1200℃。
